中国铁合金网与国际冶金资源工业协会将于2025年3月2日-4日在厦门举办第21届中国铁合金国际会议,
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碳化硅(SiC)作为一种宽禁带半导体材料,凭借其卓越的性能和广阔的应用前景,近年来受到了广泛的关注与青睐。然而,碳化硅产业在发展过程中并非一路坦途,而是面临着诸多棘手的挑战和困境,可谓是困难重重。例如,2024 年 12 月,曾在碳化硅领域颇具影响力的北京世纪金光半导体有限公司,因无法清偿到期债务而不得不进入破产清算程序,这一事件无疑凸显了当下碳化硅市场所面临的窘迫处境。
碳化硅目前面临着多方面的困局,具体如下:
市场与竞争方面
产能过剩风险:近年来,全球碳化硅产业掀起了一股增资扩产热潮,中国的碳化硅衬底生产能力更是迅速扩张。国内众多厂商产能爬坡速度超过预期,外延环节设备产能也十分惊人,芯片制造端项目众多。但市场需求的增长速度相对产能增长较为缓慢,导致碳化硅市场出现供过于求的局面,产品价格大幅下跌,部分企业经营陷入困境。
市场竞争激烈:国际大厂如意法半导体、英飞凌、罗姆、安森美等在全球市场中占据主要份额且竞争力强,国内碳化硅相关厂家数量也已超过百家。为争夺市场份额,企业纷纷采取降价、提高产品性能、拓展应用领域等方式进行竞争,行业内卷严重,导致企业利润空间受到压缩。
客户议价权强:在汽车等主要应用行业中,车企与供应商之间的议价权极不对等。车企凭借规模化采购的优势,在谈判中占据主导地位,往往能要求供应商降价,供应商为了保持与车企的合作,不得不接受降价要求,甚至不惜牺牲利润。
技术与成本方面
技术突破困难:碳化硅技术门槛高,产品从 “能做到” 到 “能做好” 仍有段距离,这不仅影响产品质量和性能,还导致生产成本居高不下,限制了碳化硅产品的市场竞争力和企业的盈利能力。
成本压力大:一方面,碳化硅产业链各环节,如衬底、外延等成本较高,占据产品整体成本的 70% 以上。另一方面,由于产能利用率低、技术升级投入大等因素,使得企业的生产成本进一步增加。例如 Wolfspeed 一片 10000 美元的碳化硅晶圆,其成本高达 17000 美元,每卖一片就要亏掉约 7000 美元。
资金与融资方面
融资难度加大:随着市场竞争加剧和行业发展的不确定性增加,一级市场的融资环境发生变化,碳化硅企业的融资难度加大。对于一些处于发展初期或需要大量资金进行技术研发和产能扩张的企业来说,融资困难可能导致企业资金链紧张,影响企业的正常运营和发展。
投资回报周期长:由于碳化硅产业的技术研发和市场培育需要较长时间,投资回报周期相对较长。这使得一些投资者对碳化硅项目的投资意愿降低,进一步加剧了企业的融资困境。
国际贸易与政策方面
国际贸易紧张局势:国际贸易摩擦和紧张局势对碳化硅产业的国际贸易造成了一定影响,部分企业的海外销售额下降。例如天域半导体在 2024 年上半年就因国际贸易紧张局势导致海外销售额下降。
政策支持力度相对不足:虽然我国出台了一系列围绕新一代半导体、碳化硅等材料的促进性政策,但与产业发展的需求相比,政策支持力度仍相对不足。在资金支持、税收优惠、研发补贴等方面,企业仍面临较大的资金压力和政策限制。
未来展望
尽管碳化硅产业目前面临着诸多挑战和困境,但其未来的发展前景依然值得期待。随着技术的不断进步,碳化硅的生长速度和良率有望得到进一步提升,这将有助于降低生产成本,提高产品的市场竞争力。
应用领域持续拓展:
电动汽车领域:随着新能源汽车行业的发展,碳化硅在电动汽车中的应用不断扩大,特别是 8 英寸碳化硅晶圆有望迎来新的增长机遇。目前我国新能源汽车中 800V 平台车型的渗透率已达到 8.7%,其中 800V 碳化硅技术的渗透率更是提升至 72%。碳化硅能够提高电动汽车的能效和续航里程,未来随着技术的进一步发展和成本的降低,其在电动汽车中的应用比例有望继续提高。
光伏领域:碳化硅可用于光伏逆变器等设备,能提高光伏系统的转换效率和可靠性。随着全球对清洁能源的需求增加,光伏产业持续发展,将为碳化硅提供广阔的市场空间。
AI 和数据中心领域:全球 AI 浪潮带来了对算力需求的急剧上升,数据中心对高功率密度和高效率电源的需求推动了碳化硅技术的应用。未来几年,单个数据中心的容量将大幅增长,这将推动电源技术从传统的硅基技术向碳化硅技术的转变,助力提升功率密度和效率。
工业和消费类应用领域:碳化硅器件的高能效、系统级性价比和寿命周期可靠性等优势,将推动其在工业自动化、智能家电等领域的应用,实现能效和智能提升。
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