日本制钢所据悉将于2023年后量产下一代半导体基板

日本制钢所据悉将于2023年后量产下一代半导体基板

  • 2021年07月15日 13:49
  • 来源:中国铁合金网

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  • 关键字:日本,制钢所,半导体基板
[导读]日本制钢所(JSW)将在室兰制作所(北海道室兰市)开展验证试验。

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中国铁合金网讯:日经中文网7月14日消息,为量产下一代半导体基板“氮化镓基板”,日本制钢所(JSW)将在室兰制作所(北海道室兰市)开展验证试验。据悉,日本制钢所与三菱化学控股(HD)合作,预计在2022年供货样品,2023年以后实现量产。
 
报道称,日本制钢所预计,面向数据中心的基板等5G需求将扩大,争取到2030年度把这一业务培育到数十亿日元规模。与传统的硅半导体基板相比,氮化镓基板的电力损失少、耐用性高。
 
来源:界面新闻
  • [责任编辑:李慧]

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