受地震影响的日本三大硅晶圆巨头本周纷纷宣布旗下的工厂复产进展好于预期，将于近期内重新启动生产，目前硅晶圆供需紧张、价格上涨的趋势将有望得到缓解。但日本地震对全球半导体芯片供应链的影响仍然存在。BT树脂的供应可能成为焦点。目前包括欣兴、日月光、景硕等公司的BT树脂库存约有一个月左右。尽管两大BT供应商目前宣称产能恢复，但还没有实现交货。BT树脂供应趋紧，将通过影响PCB、基板以及封装而间接影响包括智能手机、计算机在内的消费电子供应。我们认为，随着进入二季度，日本地震的影响将会逐步趋于弱化，而之前被压制的终端消费需求有望再次启动，推动行业转暖。

　　发生在2001年3月11日的日本强震导致日本的半导体硅圆行业受到严重打击。信越化学白河工厂、SUMCO米泽工厂和MEMC宇都宫工厂三家硅晶圆生产工厂全部停产，全球25%以上的硅晶圆产能受到影响。此前市场普遍预计三家工厂在5月份逐渐恢复生产并出货，但是目前来看三家工厂复产进展均好于预期。

　　半导体硅晶圆龙头信越化学4月11日宣布，位于日本北部福岛县、规模最大的硅晶圆生产厂“白河工厂”目前正进行设备检查及修复作业，并预计可于近期内重新启动生产，且目前已针对311强震发生前制造的库存品进行出货。据日经报道指出，该座白河工厂部分生产线可望于1-2周内重启生产。第2大硅晶圆厂商SUMCO在4月12日公布了工厂复工进度：受强震影响而停工的米泽工厂部分生产线因已完成安全及生产品质的确认，故已重启生产，不足部分则由九州厂代替生产。据日经新闻报道指出，该座米泽工厂主要生产最先进的12寸半导体硅晶圆，产量占SUMCO整体12寸硅晶圆比重达3-4成。另一大硅晶圆制造厂商MEMC也于12日宣布，位于日本宇都宫市的12寸硅晶圆厂恢复生产，出货已无瑕疵，且成品的良率可达311 地震前的水准。此外，原材料取得无虞，电力供应也有所改善。MEMC表示，12寸硅晶圆厂生产预定在5月中全面复原，该厂区8寸晶圆产能移往马来西亚Ipoh的进度也将提前(目标为今年三季度完成)。

　　短期来看，受到大厂商积极备货、代理商囤货的影响，二季度硅晶圆价格上涨在所难免。但是随着未来2-3个月，硅晶圆生产厂商产能逐步回复到地震前水平，而台湾主要半导体厂在第1季度末手中仍有1.5至2个月库存，因此硅晶圆供需形势可能趋缓。

　　但是，相对于硅晶圆，BT树脂供应能否通畅成为市场另外一个关注的焦点。用于载板的BT树脂存在缺货可能。目前全球约有90%的BT树脂来自于日立化成和三菱瓦斯化学。尽管两家家公司先后公布复工时间表，日立将在4月上中旬之前恢复80%的产能供应量；而三菱预计4月底恢复50%产能，在5月初BT树脂材料将恢复到地震之前的生产能力。但是由于受到供电的限制，实际的原材料供应具有不确定性。目前包括欣兴、日月光、景硕等公司的BT树脂库存约有一个月左右。尽管两大BT供应商目前宣称产能恢复，但尚没有实现交货，后期是否有变尚不得而知。BT树脂供应趋紧，将通过影响PCB、基板以及封装而间接影响包括智能手机、计算机在内的消费电子供应。

　　由于日本强震打乱客户供应链，导致部分客户下单态度出现迟疑现象，在一定程度上影响整个半导体产业链，致使半导体产业链“余震”尚存。晶圆测试厂京元电感受到客户端在上述冲击下，下单趋于保守，影响该公司整体第二季需求情况不如预期；同时LCD驱动IC和手机晶片设计客户面临缺料局面，影响公司驱动IC和手机晶片封装测试业务。

　　此外，台积电向日本电器（TEL）采购的设备，还无法寻求到其他的采购来源，就今明年元件制造大厂委外代工订单源源不绝的台积电而言，产能无法如期扩充将是最立即的冲击。

　　一般而言，生产半导体芯片需要30多种设备、19种材料。只要1种设备或1种材料无法供给，就无法完成半导体芯片的生产。半导体生产设备的日本总体份额为37%。从每个设备的份额来看，日本拥有10种超过50%以上份额的市场垄断性设备。从材料领域来看，日本半导体材料的总体份额超过了66%。美国、欧洲、韩国、中国台湾等半导体厂商使用着占世界份额37%的日本产半导体生产设备、超过世界份额66%的日本产半导体材料，生产着约占世界80%的半导体芯片。

　　目前看日本半导体供应链的余震还将对全球半导体产业产生影响，因此预计2011年第二季度的全球半导体增速仍存在低于预期的可能。但是，考虑到电子行业产业链自身具有很强的自我修复和调整性，进入二季度以后，日本地震的影响会趋于弱化，之前被压制的终端消费需求将再次启动，推动行业转暖，带来部分结构性投资机会。